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6 月 2 日消息，高通宣布，2023 年的骁龙技术峰会将于 10 月 24 日在夏威夷举行。高通每年会在技术峰会上发布新一代移动处理器，时间通常是 11 月到 12 月。今年的骁龙 8 Gen 3 处理器发布时间提前到 10 月，那么骁龙 8 Gen 3 旗舰也会较往年提前发布。

ARM 这边已经透露了新一代处理器的主流架构，并发布了新的 CPU 核心。骁龙 8 Gen 3 架构应该是 1+5+2，一个 Cortex-X4 超大核，五个 Cortex-A720 性能核，两个 Cortex-520 能效核。

其中，Cortex-X4 的能耗较上一代下降 40%，Cortex-A720 和 Cortex-520 能耗降低约 20%。